반도체 패키징(PKG) 기술

• 공정 스펙(룰) 정립·개정과 제조부서 교육
• 공정별 불량률·수율 모니터링과 SPC 관리
• 라인 이슈 원인 분석과 8D 리포트 작성
• 품질팀·고객 품질팀 요청 대응과 대책 수립
• 신규 패키지 개발 검토와 양산 이관 준비
• 설비 UPH·CAPA 검토와 작업 매뉴얼 정비

• 후공정(OSAT)은 사람에게 후한 업계가 아닙니다. 비용 절감 1순위가 인건비라는 걸 업계에 들어와서 알게 됐다는 현직자 말이 있습니다. 테스트 쪽이 공정보다 대우가 나은 편입니다.
• 제조부서는 생산량이 실적이라 룰을 무시하고 진행할 때가 있습니다. 기술팀은 수율·불량과 직결된 룰을 지키게 해야 해서 부딪힙니다.
• 영업과 부딪히는 건 결국 고객과 부딪히는 겁니다. 원래 영업이 할 설명을 실무자가 고객에게 직접 하게 되고, 원인·조치·재발방지를 납득시켜야 합니다.
• 문제를 미연에 방지하는 건 커리어에 그리 좋지 않습니다. 문제가 터지고 내가 해결해야 퍼포먼스로 남는 역설이 있습니다.
• 설비가 24시간 돌아야 하므로 야간에도 문제없게 지침이 단순·명료·직관적이어야 합니다. 여직원 비율은 낮은 편입니다(한 팀 24명 중 4명).

1. 주니어 (0~3년)
   라인에서 공정 문제를 바로바로 대응하고, 선임이 시키는 공정 데이터를 정리해 의미 있는 그래프로 보고합니다. 현장 분들과 설비에 친해지는 시기입니다.
2. 미들 (3~7년)
   담당 공정이 늘고 고객사를 맡습니다. 스펙 개정, 8D 리포트, 고객 이슈 설명을 주도하며 페이퍼워크 비중이 커집니다.
3. 시니어 (7년~)
   신규 패키지(FCBGA 등) 양산 이관, 설비 투자 평가, 고객 인증 대응을 책임집니다. 성과를 보고서로 잘 표현하는 능력이 승진을 좌우합니다.
4. 이후
   기술팀장·수율 총괄, 개발팀장, 또는 고객사(팹리스·종합반도체) 품질·패키지 개발로 이동합니다.

단위 만원, 세전 기본급 기준 추정치. 산업·기업 규모·인센티브에 따라 범위를 벗어나는 경우가 흔합니다.

• 자신감 없이 말하면 스펙이 화려해도 의구심이 듭니다. 근거 없는 자신감이 차라리 낫다고 할 정도로, 똑 부러지게 말하는 태도가 중요합니다.
• 신입에게 문제해결 역량 자체를 바라지 않습니다. 회사와 직무를 얼마나 알아봤는지, 내 이력과 어떻게 엮을지 근거 있게 적극성을 보여주세요.
• 모르는 건 모른다고 솔직하게 말한 지원자를 뽑았다는 후담이 있습니다. 거짓 없는 태도가 통합니다.
• 면접 마지막 '궁금한 것 있나요'에서 회사에 관심 있다는 질문을 던지면 좋습니다. '안 해봤지만 열심히 배우겠다'는 답은 너무 추상적이라 약합니다.

• 통계 프로그램(JMP, Minitab)을 다룰 수 있으면 도움이 됩니다. 방대한 데이터를 시각화해 평균·편차로 트렌드를 보는 일이 많습니다.
• 데이터 분석 보고는 '증가 추세입니다'가 아니라 '몇 분에 1씩 증가하고, 이유는 이것입니다'처럼 명확하게 해야 분석할 줄 아는 사람으로 보입니다.
• 하반기에 열리는 반도체 박람회에 가 보세요. 업계 용어와 트렌드(HBM, 경박단소 vs HPC)를 체감할 수 있습니다.
• 학점·나이가 약점이라면 국내외 OSAT(외주 패키징·테스트 전문기업)에서 2~3년 경력을 쌓아 경력직이나 중고신입으로 옮기는 경로를 현직자가 권합니다.
• 엑셀·PPT를 잘하면 보고에서 바로 티가 납니다. 글만 쓰는 것보다 그래프를 하나라도 더 그리는 습관을 들이세요.

• 사람과 일하는 게 베이스라는 걸 받아들이고 관계를 잘 맺는 사람
• 원인 분석을 재미있어하고 집요하게 끝까지 물어보는 사람
• 24시간 돌아가는 라인을 위해 지침을 단순·명료하게 쓸 수 있는 사람

• 반도체 패키지·후공정 교육과정
• JMP·Minitab 통계 활용
• 6시그마 GB
• 전기기사(OS·ESD 어필용)